Les cibles de dépôt par sputtering sont des matériaux exotiques utilisés dans un procédé appelé sputtering, au cours duquel de fines couches sont déposées sur des surfaces. Cette technologie est utilisée pour fabriquer des objets tels que des puces d'ordinateur, des panneaux solaires et des lunettes !
Le sputtering est un procédé de revêtement d'une surface avec une couche ultramince de matériau en bombardant le matériau avec des ions à haute énergie. Les cibles de sputtering sont fabriquées à l'aide de métaux élémentaires tels que l'aluminium, le cuivre ou le titane. Lorsque des particules à haute énergie frappent ces cibles dans une chambre sous vide, elles libèrent des atomes, qui adhèrent à la surface de ce qui est en train d'être recouvert.
Le cible d'éclatement de chrome est extrêmement essentiel pour le dépôt de couches minces, qui est un processus où le matériau est déposé en couches fines sur les surfaces. Cela permet aux appareils électroniques de fonctionner efficacement et, dans des produits tels que les vitres de fenêtres et les pièces automobiles, peut améliorer la résistance et les performances.
Les cibles de pulvérisation permettent de créer des revêtements minces et résistants à l'usure. Différentes cibles de pulvérisation sont utilisées et le processus de pulvérisation peut être modifié afin d'adapter le revêtement à des fins spécifiques. Cela permet d'utiliser le matériau dans des produits où il doit être renforcé, rendu plus conducteur ou plus brillant, selon les besoins.
Progrès récents dans les matériaux des cibles de pulvérisation. Au cours des dernières années, il y a eu des avancées passionnantes dans l'utilisation de (U)HVOF et un microphone pour des travaux sismiques a été développé. Par exemple, l'oxyde d'étain indium (ITO) forme désormais pacifiquement des écrans électroniques flexibles, et une alliages comme le nickel-chrome (NiCr) coexistent également dans des revêtements qui résistent à la corrosion dans les dispositifs médicaux.
Les puces informatiques sont parmi les utilisations les plus importantes des cibles de pulvérisation. Un film mince doit être appliqué aux équipements semi-conducteurs pour qu'ils fonctionnent. Ils peuvent réaliser ces revêtements avec une grande précision, et les appareils fonctionnent correctement, de manière fiable.
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